JEDEC推出全新内存标准SPHBM4：性能超越DDR5与GDDR7，直逼HBM4[图]

12月14日消息，JEDEC组织正加快推进新内存标准“SPHBM4”（标准封装高带宽内存第四代）的制定工作。该标准仅需512-bit位宽就能达成完整的HBM4级别带宽，并且兼容传统有机基板，进而可实现更大容量与更低集成成本。

可以说，这种内存处于传统DDR与新型HBM之间，能够填补HBM在不少市场的空白，不过它不会被用于显卡来替代GDDR显存。

HBM内存通常采用1024-bit或2048-bit的位宽设计，凭借这一特性具备了卓越的性能、带宽表现与能效优势。不过，这样的超高位宽也会占据大量珍贵的芯片面积，这不仅对单颗芯片的堆叠数量、封装容量形成了限制，还进一步影响了单个AI加速卡的性能发挥以及计算集群的整体算力提升。

SPHBM4运用4:1串行技术，把位宽从2048-bit缩减到512-bit，在此过程中维持了相同的带宽，并且性能依旧远超DDR5。

不过，JEDEC并没有明确说明，这究竟是把数据传输率提高到原来的4倍（即32GT/s），还是采用了更高频率的新型编码方案。

SPHBM4封装内部采用业界标准的基础Die与HBM4 Die，使得单个堆叠的容量能够对标HBM4、HBM4E，最大可达到64GB，同时还简化了控制器的设计以及整体封装结构，有效降低了成本。

理论上讲，SPHBM4的容量甚至更高，可以达到HBM4的四倍。

你可能回想起HBM作为显卡显存的日子，SPHBM4会不会成为新的显存？

显然不行。

这是因为，SPHBM4的首要设计目标是实现HBM4级别的带宽，确保性能与容量，而非对成本和功耗进行控制。

SPHBM4的成本明显低于HBM4和HBM4E，特别是它无需采用价格高昂的中介层；不过由于依旧采用堆叠式设计，所以价格还是会比普通DRAM芯片更高一些。

同时，它还需要配套的基片接口、TSV硅通孔技术以及先进封装集成技术，成本上不可能降到GDDR的级别。

所以，在显卡使用一颗SPHBM4取代多颗GDDR6/7，反而会更贵，性能提升效果却不会太明显。