1月8日消息,根据小米技术官方公众号的相关介绍,近日,2025年度小米“千万技术大奖”的颁奖典礼已在北京小米科技园顺利举行。
经过三个月激烈的竞争与严苛的评选,小米自主研发的芯片“玄戒O1”凭借在创新性、领先性和影响力等多个维度的卓越表现,成功斩获千万技术大奖的最高奖项。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军已连续七年出席该颁奖典礼,并为获奖团队颁奖。
雷军称:“玄戒O1斩获此次千万技术大奖的最高殊荣,实至名归。自发布以来,这款产品在用户与媒体中收获了不少好评,我们的芯片团队很给力,期待他们未来继续努力,尽快推出更出色的成果。”
据了解,2025千万技术大奖收到了小米集团10大部门、154个参评项目的申报,其中66个项目进入复评阶段,覆盖芯片、影像、AI、材料等多个领域,参评项目的数量与质量都达到了历史最高水平。
玄戒O1是小米自主研发设计的芯片,它运用了第二代3nm工艺,打造出创新的十核四丛集架构,既能保证强劲性能,又能兼顾日常使用的能效表现。这款芯片回片仅6天就成功打通了手机全功能,其性能体验也顺利进入全球第一梯队。
小米也因此成为中国大陆第一家、全球第四家推出3nm制程旗舰手机芯片的企业,朝着“全球硬核科技公司”的目标跨出了具有里程碑意义的一步。
2025年初,雷军宣布小米年度技术大奖重磅升级为“千万技术大奖”,以更高规格致敬极致创新,以更大力度赋能技术探索,对技术创新的激励不设上限。
到2026年时,小米年度技术大奖已成功举办七届,期间累计发放的奖金数额超过7500万元,总共评选出9个最高技术大奖,值得一提的是,其中有两届评选出了双奖。
未来五年,小米承诺会在核心技术研发领域投入2000亿元资金。
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