快科技1月5日消息,台积电近期在官方网站悄然发布消息,宣布其2纳米制程(N2)技术已如期于2025年第四季度启动量产,这一进展意味着全球半导体行业就此正式进入2纳米技术时代。相关信息显示,与N3E工艺相比,N2制程在功耗相同的情况下,性能可提升10%至15%;而在运行速度相同的条件下,功耗则能降低25%到30%。
根据规划,高通下一代芯片骁龙8 Elite Gen6系列与联发科天玑9600系列,均会选用台积电2nm工艺来打造。这类芯片在实现性能提升和功耗下降的同时,其价格也将出现显著的上浮。
市场消息显示,台积电2nm晶圆的定价预计会突破3万美元,差不多是4nm晶圆价格的两倍,这无疑会增加手机终端的硬件成本。
受这一情况影响,2026年下半年的迭代旗舰产品将迎来重大调整。据博主“数码闲聊站”爆料,部分厂商的下一代旗舰标准版机型会继续采用3nm芯片,而Pro版和Ultra版则预计会切换到2nm芯片。
不难发现,今年下半年推出的迭代旗舰机型中,标准版与Pro版之间的差异会更为显著。为了保持原价或仅进行小幅提价,标准版将继续采用现有的3nm芯片(如骁龙8 Elite Gen5、天玑9500);而定价更高的Pro版和Ultra版,则会搭载最新的2nm芯片。
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