日前,权威机构传来消息,2026年初DDR5、HBM等高端存储芯片的价格将持续大幅上涨,部分服务器内存模组的单价甚至已超过500万元,市场呈现出供不应求的态势。
这一轮涨价背后的核心驱动力,是北美头部云服务提供商(CSP)为了抢占AI基础设施领域的先发优势,不惜投入巨额资金提前锁定相关产能。
业内消息显示,这些云服务巨头在采购DRAM与NAND芯片时,愿意给出比手机厂商高出50%到60%的价格溢价。
这直接使得原厂把超过80%的先进制程产能都投向了AI服务器领域,极大地压缩了智能手机、PC等消费电子的供应链空间。
受此影响,中小手机品牌成本压力剧增,多款新机被迫涨价,消费者买单难度上升。
Counterpoint Research预计,2025年第四季度内存价格将大幅上涨40%到50%;到了2026年第一季度,价格还会继续攀升40%至50%,而2026年第二季度预计仍有大约20%的涨幅。由于内存成本压力剧增,多家手机品牌近期推出的新款机型也相应进行了不同幅度的价格上调。
集邦咨询已据此下调2026年全球智能手机生产出货量预测,从原先的年增长0.1%调整为年减少2%。
目前,三星、SK海力士、美光等存储行业头部企业的产能订单已排至2027年,而新建生产线的产能最快也要等到2027年下半年才能逐步释放。
这意味着,本轮由AI训练与推理需求引爆的存储紧缺局面,至少将持续至2027年底。
数据表明,到2026年,AI服务器领域对DRAM的需求预计将激增70%,NAND需求的涨幅也将超过15%,与此同时,传统消费电子市场的需求却呈现出持续疲软的态势。
业内人士分析认为,当前这一轮存储周期不仅处于高强度阶段,其持续时长还有望超过2016到2018年的上一轮牛市周期,而AI技术正深刻改变着全球半导体产业的供需平衡状态。
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